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金钼股份(601958)融资融券信息(11-22)

admin 2020-02-14 115人围观 ,发现0个评论

 

金钼股份(6019金钼股份(601958)融资融券信息(11-22)58)2019-11-22融资融券信息显示,金钼股份融资余额379,136,766元,融券余额5,346,296.34元,融资买入额2,309,541元,融资偿还额5,831,252元,融资净买额-3,521,711元,融券余量748,781股,融券卖出量79,000股,融券偿还量97,900股,融资金钼股份(601958)融资融券信息(11-22)融券余额384,483,062.34元。金钼股份融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-金钼股份(601958)融资融券信息(11-22)22601958金钼股份384,483,062.34
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
379,136,7662,309,5415,831,252-3我心灿烂,521,71金钼股份(601958)融资融券信息(11-22)1
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
5,346,296.34748,78179,00097,900

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